&nb✔‍δsp;本次展會(huì)，達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)将以“精準連接，高(gāo)效測試”為(wèi)主題，重點展示以下(xià)←↔ ¥高(gāo)端解決方案：

• 信号探測解決方案：高(gāo)精度、低(dī)噪聲探測技(jì)術(s∑&hù)，滿足複雜(zá)信号分(fēn)析需→≤ε←求。

• 射頻(pín)同軸開(kāi)關與微(wēi)波互連方↕≤<案：低(dī)插損、高(gāo)隔離(lí)度設計(jì)，适₹&≈用(yòng)于5G基站(zhàn)、衛星通>φ(tōng)信等嚴苛環境。

• 高(gāo)速測試夾具與差分(fēn)探針：支持毫米波頻(pín)段及超高(gāo)速數ε£λ(shù)字信号測試，提升半導體(tǐ)和(h₹€é)PCB驗證效率。

• 多(duō)通(tōng)道(dào)集束連接器(qì)方案：高(gāo)密度、低(dī)串擾設計(jì)，助力大(dà)數£≤(shù)據中心與高(gāo)性能(néng)$€€計(jì)算(suàn)（HPC）設備升級。

• PCB免焊連接器(qì)：簡化(huà)裝配流程，提高(gāo)生(shēng)産良率，适用(yò✘™‌ng)于汽車(chē)電(diàn)子(zǐ)與工(gōng)業(yè)自×♣(zì)動化(huà)場(chǎng)景。

• 高(gāo)頻(pín)測試電(diàn)纜與Soc¥​ket：寬頻(pín)帶、高(gāo)穩定性，為(w•£™èi)芯片測試和(hé)射頻(pín)系統提供可(kě)靠互連保障βφ£↓。

       &n★₽ bsp;展會(huì)期間(jiān)，達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)技(j‌β&ì)術(shù)團隊将參與“高(gāo)頻(pín‍δ¶)互連技(jì)術(shù)發展趨勢”及“高(gāo)速測試的(de)痛點與創★"☆新”等主題論壇，分(fēn)享公司在高(g↑★•εāo)頻(pín)材料應用(yòng)、信号完整♥±δ↓性優化(huà)及測試标準化(huà)領域的(de)實踐經驗。并且★​♣✔達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)專家(j ≥↑↓iā)将參與多(duō)場(chǎng)行(xíng)業(yè)論壇₩♥¥及技(jì)術(shù)研討(tǎo)會(huì)，分↕∞ (fēn)享公司在第三代半導體(tǐ)、AIoT應用(y​≈'®òng)及綠(lǜ)色能(néng)源領域的(de)前瞻洞察。

       2025慕尼黑(hēi)上(shà→Ω✘ng)海(hǎi)電(diàn)子(zǐ)展作(zuò)為(wèi)亞洲頂級電® γ(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(yè)盛會(huì)♦•，具有(yǒu)重要(yào)戰略意義。展會(huì)是(sh ±←ì)技(jì)術(shù)創新的(de)風(fēng)向标，集中展示5G/6©≈G、AI芯片等前沿技(jì)術(shù)，推動行&×π↕(xíng)業(yè)标準制(zhì)定； €₩搭建全産業(yè)鏈對(duì)接平台，預計λ™÷₹(jì)促成超百億合作(zuò)商機(j€÷★ī)。對(duì)達通(tōng)電(diàn)子(zǐ)等本土(tǔ€≈)企業(yè)而言，展會(huì)既是(shì)展示自(zì)主創新‍β₩成果的(de)舞(wǔ)台，更是(shì)對(¶£Ωduì)接國(guó)際資源、開(kāi)拓高(gāo)端市(shì)場(↓₽§chǎng)的(de)關鍵渠道(dào)。展會(hλ←uì)不(bù)僅帶動區(qū)域經濟發∏™♥展，更助力中國(guó)電(diàn)子(zǐ)≈ε<¥産業(yè)突破技(jì)術(shù)壁壘，加速™‌♠∑實現(xiàn)從(cóng)"跟跑♠ ↑"到(dào)"領跑"的(de)轉型升級，‍∏φ是(shì)推動産業(yè)高(gāo)質量發展的(d  e)重要(yào)引擎。達通(tōng)電(diàn)子(zǐ↔‍)始終以客戶需求為(wèi)導向，通(tōng)過定制(zhì)化(huà)₩$解決方案幫助客戶應對(duì)高(gāo)頻(pín)高(g↔β™āo)速場(chǎng)景下(xià)的§±£(de)技(jì)術(shù)挑戰。我們期待與全球産業(y'σφè)鏈夥伴在展會(huì)期間(jiān)深入交流，共λ¶φ同推動電(diàn)子(zǐ)互連與測試技(jì)術(≠¥∏shù)的(de)進步。